AIGC 與人工智慧等相關應用正在高速發展，因此設備端對於核心晶片的效能需求也越來越高；追求透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量。 CoWoS 在這當中扮演了什麼角色？又是如何在半導體產業中引領浪潮，讓台積電、英特爾、三星爭相發展？ 閱讀更多 👇 【什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！】 https://technews.pse.is/5g4rlx 【先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看】 https://technews.pse.is/5g4rnf