1:32 * 해당 장면 설명 중 '두깨' 표기는 오타이며 '두께'로 정정합니다. 1:27 * 해당 장면의 설명은 [웨이퍼의 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩수가 증가하기 때문에 갈수록 지름이 커지고 있는 추세입니다]로 정정합니다. 4:36 * 해당 장면은 실제 검사 장면이 아닌 이해를 돕기 위해 표현한 그래픽입니다. 4:45 * 해당 내용은 삼성전자와는 무관하며 예시로 표현된 수치입니다. 5:16 * 해당 장면의 'BAG 방식'은 'BGA 방식'으로 정정합니다. 지구에서 두 번째로 흔한 물질 규소가 최첨단 반도체가 되는 과정을 알고 싶다면? 삼성전자가 참 쉽게 반도체의 다양한 공정을 알려드립니다!😙 오늘도 '반잘알'에 한 걸음 더 가까이 다가갈 준비 하고 영상 재밌게 시청하세요!😃 📌편하게 보기 00:00 프롤로그 00:35 웨이퍼 제조 01:41 산화 공정 02:00 포토 공정 03:08 증착 및 이온주입 04:03 금속 배선 공정 04:26 EDS 공정 04:48 패키징 공정 05:30 에필로그 📕 반도체 백과사전 복습 시간 EP.1 반도체의 모든 것 https://youtu.be/AysV2zIzY94 EP.2 생활 속 반도체 https://youtu.be/sFrz_mh1P5Y EP.3 반도체 용어사전 https://youtu.be/l0s_mjKdnYo EP.4 반도체 용어사전2 https://youtu.be/M30HAGmHKi0 EP.5 반도체 생태계 https://youtu.be/VIkS0YV-AS0 [반도체 백과사전]은 매주 월요일, 수요일 5시에 업로드 됩니다!😗 [삼성전자 반도체] 채널 '구독' 하고, [반도체 백과사전]을 응원해주세요 ‘구독’🚨, ‘알림설정‘🔔 하고, 빠르고 유용한 반도체 이야기를 만나보세요 👍 #삼성반도체 #반도체백과사전 #반도체공정