Установка предназначена для снятия припоя с электронных компонентов разных классов (материнские печатные платы, платы питания, печатные платы бытовой техники и т.п.) и подготовки сырья для дальнейшей переработки путем дробления и сепарирования с целью извлечения меди и драгоценных металлов. Установка не требует специальной подготовки загружаемого в нее сырья (печатные платы с поверхностным или сквозным монтажом радиодеталей). В этом случае разовая загрузка Установки составляет до 5 килограмм сырья. Производительность Установки составляет от 50 до 150 килограмм входящего сырья в час. В Установке происходит разделение электронных компонентов на текстолитовую основу (подложку плат), радиодетали и припои. Установка извлекает до 98-99% припоя с электронных печатных плат. В зависимости от типов примененного монтажа на платах происходит полное (при поверхностном монтаже) снятие навесных радиодетатей, либо частичное (при сквозном монтаже), что может потребовать дополнительной обработки электронных компонентов. Equipment is designed to remove solder from electronic components of different classes (motherboards, power boards, printed circuit boards of household appliances, etc.) and prepare raw materials for further processing by crushing and separating for the purpose of extracting copper and precious metals. The equipment does not require special preparation of raw materials to be loaded into it (printed circuit boards with surface or through installation of radio components). In this case, a single loading of the Unit is up to 5 kilograms of raw material. Capacity of the unit is from 50 to 150 kilograms of incoming feed per hour. In the equipment, the electronic components are separated into a textolite substrate (substrate boards), radio components and solders. The equipment extracts up to 98-99% solder from electronic circuit boards. Depending on the type of installation used on the boards, a complete (with surface mounting) removal of the hinged radio components or a partial (for through installation) occurs, which may require additional processing of electronic components.